电子信息科学与技术
专业介绍：
本专业以电子信息技术在海洋中的应用为特色，以海洋观测、探测与监测为主要方向，培养能够在电子技术、信息技术和海洋技术及其相关领域从事研究、开发、设计、制造和技术管理的复合型人才。
专业联系人：郑海永教授/副院长，葛玉荣副教授
咨询电话:18661867997，18561329606
E-mail: zhenghaiyong@ouc.edu.cn，yurongge@ouc.edu.cn
主要课程:
包括电路与电子学系列课程、计算机技术系列课程、信号与信息处理系列课程、海洋信息技术模块化特色课程以及电子技能实训、工程项目实训等。
就业前景：
随着“互联网+”以及人工智能产业的发展，相关行业需要大量的电子工程师、软件工程师、算法工程师和数据分析师等，这些需求都与本专业的培养目标契合度较高。本专业毕业生可到高等院校、科研机构、政府机关、部队以及与电子信息、计算机或者海洋信息技术有关的企业就业；可攻读“信号与信息处理”和“通信与信息系统”学术型硕士研究生及“电子与通信工程”专业硕士研究生。近5年来，本专业毕业生一次就业率均在90%以上，就业专业对口率超过90%；每年约30-40%的毕业生到国内外高校和研究机构攻读研究生。
电子信息工程
专业介绍：
本专业以电子信息工程和现代声信息技术理论及其应用为主要方向，培养能够在电子技术、信息技术和声信息工程及其相关领域从事研究、开发、设计、制造和技术管理的复合型工程人才。
专业联系人：任新敏副教授/副院长，孙勇副教授
咨询电话：0532-66781223，15054278902
E-mail：renxmqd@ouc.edu.cn，yongsun@ouc.edu.cn
主要课程:
电路与电子学系列课程、计算机技术系列课程、信号与信息处理系列课程、声学系列专业特色课程以及电子技能实训、工程项目实训等。
就业前景：
该专业毕业生具有宽领域工程技术适应性,就业面很广。可到高等院校、科研机构、政府机关、部队以及企业，从事电子技术、信息技术或者与电子信息技术交叉的工作；可攻读“信号与信息处理”、“通信与信息系统”及“声学”学术型硕士研究生及“电子与通信工程”专业硕士研究生。近5年来，本专业毕业生一次就业率均在90%以上，就业专业对口率超过90%；每年约30-40%的毕业生到国内外高校和研究机构攻读研究生。
通信工程
专业介绍：
本专业以通信工程理论及其应用为主要方向，培养能够在通信及电子信息类相关领域从事研究、设计、制造、维护、运营工作的工程技术人才。
专业联系人：吕婷婷副教授，李光亮讲师
咨询电话：13210010056，15726396552
E-mail：tingtinglu@ouc.edu.cn，guangliangli@ouc.edu.cn
主要课程:
电路与电子学系列课程、计算机技术系列课程、信号与信息处理系列课程、电磁场与电磁波、通信理论及技术系列专业课程、海洋通信特色课程以及电子技能实训、工程项目实训等。
就业前景：
国家“新基建”战略规划以及5G通信产业链的发展，对通信类相关人才需求量上涨。本专业毕业生可到高等院校、科研机构、政府机关、部队以及通信系统研发部门或者通信产品设计制造、通信运营、通信服务、通信网络建设等公司企业，从事研究开发、系统设计、集成、制造、调测以及系统管理等方面的工作；可攻读“通信与信息系统”和“信号与信息处理”学术型硕士研究生及“电子与通信工程”专业硕士研究生。近5年来，本专业毕业生一次就业率均在90%以上，就业专业对口率超过90%；每年约30-40%的毕业生到国内外高校和研究机构攻读研究生。
微电子科学与工程
专业介绍：
本专业面向国家微电子产业技术发展的重大战略需求，以服务地方经济发展为导向，以新一代微传感器和海洋专用芯片所包含的主要技术为核心内容，是我校新建专业之一。本专业培养能够在微电子科学与工程及相关领域从事研发、设计、应用及管理等工作的复合型高级工程人才。
专业联系人：王浩英副教授，张娜讲师
咨询电话：18560611617，15153242505
E-mail：haoyingwang@ouc.edu.cn，zhangna@ouc.edu.cn
主要课程:
电路与电子学系列课程、计算机技术系列课程、信号与信息处理系列课程和半导体物理、半导体器件、微电子工艺、微传感器等专业课程以及电子技能实训、工程项目实训等。
就业前景：
本专业毕业生工作适应性强，就业领域宽，既可以从事半导体器件设计、集成电路设计以及微电子制造等工作，也可以从事其他电子信息技术领域及相关新型交叉学科领域的创新研发及应用等工作；可攻读“微电子学与固体电子学”、“集成电路工程”，或者“通信与信息系统”、“信号与信息处理”及“电子与通信工程”硕士研究生。本专业毕业生是国家战略需求与经济社会发展所需的紧缺人才，目前，我国微电子领域基础及高端人才缺乏，从芯片设计到芯片生产、工艺测试及封装，都需要大量的专业人才，尤其缺乏高端、前沿的微电子研究与开发力量。
